На семинаре вы сможете:

• получить информацию об особенностях передовых технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей,
• ознакомиться с новыми решениями в области автоматизированной сборки изделий ГИС и систем в корпусе,
• получить свежий обзор рынка и технологических новинок из области технологии сварки и временного монтажа пластин,
• узнать о методах и оборудовании электронной микроскопии применительно к полупроводниковому производству,
• узнать об используемых в производстве изделий микроэлектроники материалах и их особенностях,
• познакомиться с технологией LTCC,
• а также обсудить актуальные проблемы производства в условиях текущей внешнеэкономической ситуации и рассмотреть комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.

Программа семинара

Участие в семинаре бесплатное.

Место и время проведения: главный корпус ТУСУРа, ауд. 201, зал учёного совета, 15 сентября (четверг), с 9:00 до 18:30.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

• по электронной почте micro@ostec-group.ru,
• по телефону (495) 788-44-44,
• заполнив форму заявки на сайтах ostec-group.ru, ostec-micro.ru.

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!